打印机打印过程中,有可能遇到构建板粘接不够,或模型与构建板接触面比较小,导致模型没成功粘到热床上,而是粘连在热端上,并在持续挤出的过程中不断累积,最终形成严重的耗材包裹问题,影响打印质量甚至损坏热端。
降下热床,检查打印机喷嘴周围是否真的发生了裹头。如果裹头的确发生了,请参考这篇wiki文章的指引清理裹头。
H2D 打印机裹头处理指引
如果并没有发生裹头,但是仍然出现了这条 HMS 告警。有可能是相机脏污或者热端上有粘料等原因导致的误检,请清理喷嘴相机和热端再恢复打印。对于误检测的情况,您可以暂时忽略此HMS告警。算法正在持续迭代中,会逐步改善检测的正确率。
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