¶ 故障描述
Bambu Suite的准备页面有个对材料的手动选点测厚功能，可以利用激光模组上的微激光雷达，通过测量用户选定物体表面测量点与激光模组之间的距离，间接实现对材料“厚度”的测量。
当设备发现选择的测量点偏离物体表面时，软件会弹窗告警：测厚失败，未识别到材料表面。
导致该告警产生的原因包括：
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用户选择的测量点靠近物体边缘或物体表面之外。
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材料预设厚度与实际偏差较大。
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使用了透明材料，如：透明亚克力、玻璃。
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材料表面不平整。
¶ 故障排除
¶ 工具、设备及材料
无
¶ 排故措施
用户可视情调整各排故措施的顺序。
¶ 步骤1. 选择物体中心位置作为测厚点
请尽量选择物体中心位置作为测量点，提高测厚功能的容错能力。
¶ 步骤2. 调整材料预设厚度
较为准确的材料预设厚度可以帮助设备更精确的测量材料厚度。
您可以：
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点击“选择材料”，从材料库中加载预设材料及其预设厚度值。
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若您使用的是自定义材料，请输入与材料实际厚度接近的值作为预设厚度。
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若您不确定材料厚度，可估测后输入。
¶ 步骤3. 选择不透明且平整的材料进行加工
材料测厚依赖于光学测量功能，目前尚不支持对透明材料的测厚。
若物体表面不平，厚度测量也可能会失败。请勿在2D加工模式下使用。
建议您更换不透明且表面平整的材料后，在软件上重新发起材料测厚。
¶ 结束语
我们希望这份指南为您提供了有效的信息，并真实地帮助了您。
如果您对本文中描述的过程有任何疑虑或疑问，您可以在开始操作前联系我们的客户服务团队。 我们随时准备为您提供帮助并回答您的任何问题。