此页面是针对 Bambu Lab H2S 3D打印机主要部件的介绍,您能对打印机有大致的了解。
H2S系列3D打印机是一种使用塑料耗材来创建 3D 物体的机器。
大多数情况下,H2S 可以打印stl格式的3D模型,打印前需要使用切片软件对文件模型进行预处理。
以Bambu Studio为例,切片软件会将stl文件切分成很多层,每个层的信息将被自动转换成打印机可以理解的语言,用于指示打印过程中各轴移动路径及速率。
除此之外,切片软件还能够在生成的代码中集成多种参数设置,例如耗材的打印温度、打印机的挤出速度,并为打印模型的某些部分生成支撑。
Bambu Lab H2S 基于Core-XY架构,该架构含两个步进电机与多组惰轮,每个步进电机都通过一条独立的同步带与工具头连接,通过电机-同步带协同传动来控制工具头的运动及位置。
A电机与B电机在CoreXY系统中分别独立控制两组皮带的运动。如下动图所示,当左侧的B电机单独工作时,仅驱动下方这根皮带运动,此时工具头将沿45°斜对角方向移动。
同理,当右侧的A电机单独工作时,驱动上方这根皮带运动,工具头将沿着相反的45°斜对角移动。
与传统的笛卡尔打印机相比,使用 CoreXY 运动系统的 H2S 打印速度更快,因为这种运动系统的重量更轻,这对于快速打印非常重要。
想了解更多关于 CoreXY 运动系统的信息请访问该链接。
打印机的 Z 轴由三个丝杆组成,丝杆通过皮带连接Z步进电机。
H2S出厂时已预先进行热床调平,使用前注意按照指示拆除将Z轴固定在底座的四颗螺丝即可,请保存好这四颗螺丝。若后续涉及到Z轴丝杆的拆装维护或者机器的运输,需要锁回这4颗螺丝。
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H2S的打印机的顶盖、前门提供两种材质选择:普通版和激光防护版。
如果需要使用激光模组,必须安装激光防护版(激光版本标配,非激光版本需另外购买升级套装(晚于整机上市时间)),这包括绿色PC材质的前门和黑色的顶部防护盖,否则激光功能将被强制停止。
H2S为前门和顶盖配备了开门检测功能。当检测到“门”被打开时,如果安装了激光模块,设备会弹出红色错误提示并立即暂停工作任务。而如果使用的是非激光功能,设备则会在HMS中提示“开门”,并弹出橙色警告提示,但不会暂停工作任务。
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挤出电机和挤出机齿轮是挤出机的重要组成部分。挤出电机负责将线材从线轴中拉出并送入热端,加热熔化后通过喷嘴挤出,生成打印模型。挤出电机需要精确控制通过热端挤出的线材长度,是 3D 打印机核心部件之一。
在挤出组件中,料线导向块可以被拆除,以便观察挤出轮卡料的情况,从而方便进行维修。
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通过拆除切刀,可以从侧面观察挤出轮,当挤出轮上有材料粉末堆积时,可以通过这个位置清理残留物。
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进料霍尔组件可以从上方小心地拆卸 (请注意避免用力过大拉断进料霍尔板的线缆),同样也可以从上方观察挤出轮是否卡料,便于进行维修操作。
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切刀刀柄安装在挤出组件上,用于固定切刀和切料检测磁铁。在切料过程中,通过按下刀柄来驱动切刀切断耗材,搭配机器框架上的切刀顶块和AMS,即可自动切断和更换打印耗材,实现多色或多材料打印。切断完成后,切刀刀柄会自动回弹。
刀柄安装了一个磁铁,在磁铁同一水平位置上,工具头内部还有一个配套的霍尔传感器,因此打印机可以通过霍尔传感器感应切刀位置。
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H2S的右侧有一个可折叠的切刀顶块,切刀通过刀柄顶在顶杆上实现切料动作。
在打印机工作过程中,切刀顶块有三种可能的状态:零点位置、工作位置和工具头回零避让位置。
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顶杆零点位置(空闲时) | 顶杆工作位置(切料时) | 顶杆避让位置(工具头回零时) |
热端组件是工具头模块的核心部件,由热端加热组件,热端(集成了喷嘴、热阻断器和散热片)和热端硅胶套组成,支持的最高加热温度为350℃。热端组件将耗材加热到指定温度,熔化后的耗材以薄层的形式沉积来生成模型。
不同的材料往往需要不同的加热温度。 例如,PLA 材料在 210-220°C 左右的较低温度下打印,而 PPA 材料需要在 300~320°C 左右的较高温度下打印。Bambu Lab H2S 打印机与 A1 系列一样,将热端加热器和 NTC 测温传感器固定在加热底座上,无需拔插细小端子或使用螺丝刀。热端通过无需工具的快速锁紧卡扣固定,确保热传导和耗材融化。同时,基于A1热端的基础,在设计上,H2S 增加了加热功率和熔融区,以提高流量;在材质上,H2S 采用氧化锆陶瓷隔热底座和铜导热底座,提升连接刚度,降低热变形误差。
H2S的吐料组件包括弹料部件和擦嘴部件(粗擦),其中弹料部件由擦嘴条与接料板(#1)构成,擦嘴部件由擦嘴硅胶块(#2)构成。
打印前清洁喷嘴包括粗擦和精擦,粗擦主要用于去除喷嘴上的残余废料,而精擦则确保喷嘴表面的光洁。此处提到的擦嘴部件是用于粗擦动作,精擦则是指喷嘴在热床的擦嘴钢片向下蹭动 1~2毫米,以达到更好的清洁效果。
热床用于加热打印表面,以帮助打印层更好地附着在打印板上,如果不对打印表面加热,沉积的耗材会快速冷却,层之间的张力会使其翘曲。在打印过程中,H2S打印机会根据所使用的材料类型来调节热床的加热温度,最高可达120°C。例如,使用PLA材料时,在低温打印板上打印时热床温度设定为35-45°C,可以有效避免翘曲现象。而对于ABS和PC等材料,为了防止翘曲,需要将热床温度设置在100-110°C之间进行打印。
热床表面的最大打印面积为340*320 mm²。
H2S打印机的热床包括以下几个部分:
模块名称 | 作用 | 注意事项 |
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1 加热区 | 加热表面 | 避免使用尖锐物划伤软磁贴 |
2 磁贴表面丝印 | 校准俯视摄像头和实况摄像头 | 避免使用尖锐物划伤此丝印 |
3 打印板定位平行块 | 便于使打印板放置准确 | 放置打印板时可以轻微倾斜往内滑动,到达限位位置后放下即可 |
4 擦嘴钢片 | 以清洁喷嘴,确保喷嘴端面保持光滑 | 严重磨损后可拆卸更换 |
5 校准贴纸 | 用于校准工具头摄像头 | 避免使用尖锐物划伤此贴纸 |
6 状态指示灯 | 用于提示打印机健康状态和打印任务状态 | — |
H2S系列打印机随机赠送了一块纹理PEI打印板。
请查看Wiki打印板介绍,获取更多我们打印板的相关信息。
快速打印需要对打印部件进行良好的冷却,H2S配备了一个定制的 5015 离心风扇与风道,风扇吹出来的冷却空气会由风道吹到热端的喷嘴附近,从而保证打印部件的快速冷却。
H2S配备了一个热端散热风扇,风扇吹出的冷却空气导向热端的散热片附近,以保持热端温度的稳定,防止过热,从而提高打印质量并减少堵塞问题。
H2S在机箱内左侧配有一个额外的冷却风扇,对于某些耗材(如 PLA),良好的散热有助于提升打印效果,开启该风扇将在打印件上形成“气流层”,有助于尽快固化打印层。
当打印机启动外排风扇时,顶部自动风门和位于打印机背面的自动排气格栅会自动打开,以便精准控制腔温或控制机箱内的气体流动。顶部自动风门作为进气口,与出气口的自动排气格栅相配合,从而为系统提供充足的进气量,同时确保机箱内的气体流动符合预期并可控。
打印机在空闲或打印过程中,若未开启腔温加热,则打印机处于冷却模式。
冷却模式下:
为了兼顾噪音和冷却效果,打印时腔体外排风扇转速会随腔体温度升高而升高。当打印机腔体温度较低,对冷却需求不强时,腔体外排风扇会降至30%转速。
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综上,顶部自动风门和自动排气格栅主要有以下两个作用:
在腔体加热时,打印机的循环系统会切换到腔温保持模式,此时自动排气格栅和顶部自动风门会关闭。为了在腔温升温阶段增加气体流动性以加快升温,过滤切换风门会打开;而在腔温保持阶段,过滤切换风门则会关闭,以确保过滤效果。
当在屏幕上设定腔温,或者选择加热模式,或者切片文件中设置了腔温加热,则打印机进入加热模式(但腔温加热器不一定位于加热状态)
当在机器屏幕端、Bambu Studio或Bambu Handy端设置腔体温度后,循环模式将自动切换至腔温保持模式,腔温加热器开始工作。
腔温加热器由PTC加热片和腔体加热循环风扇组成,设定腔温温度后,PTC将全功率加热,腔温加热风扇则以最大转速运行。当腔体温度达到设定值后,腔温加热风扇的转速保持不变,而PTC的功率会降低,以维持腔体温度在恒定值。
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耗材缓冲器的结构与H2D相似,但由于H2S是单热端单挤出,因此只有一个耗材通路。请务必使用缓冲器上方的通路,配合出厂标配的标准长度料管,可以减小进料过程中的阻力。
使用缓冲器时,需要先从机器后面的料管支架处插入料管,注意要一直插到底部,无法插入更深,且从缓冲器正面开孔处可以看到料管即到位。过程中AP板盖上设计了引导轨道,保证料管可以顺畅地插到位,此处需要注意,AP板盖上的轨道仅能通过PTFE管,从而引导耗材进入缓冲器,如果没有插入PTFE管,而是直接插入耗材,几乎是无法把耗材成功送入缓冲区。
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缓冲器的硬件部分包括缓冲部分及有料检测部分。缓冲部分主要包含一个滑块、一块磁铁、两个弹簧和一个霍尔传感器;有料检测部分主要包含一块磁铁、一个弹簧和一个霍尔传感器。
缓冲部分的基本工作原理是,AMS将耗材推入工具头挤出机时,送入耗材的压力会推动滑块向右移动,并存储一小段耗材在缓冲器内。当挤出机消耗缓冲器内的耗材后滑块会退回到左侧。通过传感器检测滑块所在的位置,并反馈回 AMS 和打印机,进而调整送料的速度。
另外,在用外挂料盘打印时,缓冲部分还具备缠料检测功能,可以检测到外挂料盘是否缠料。X1/P1系列的缓冲器不同,H2S的缓冲弹簧的另一侧还有一个缠料弹簧,当耗材进入机器阻力增大(例如缠料时),且工具头还在挤出,滑块向左侧运动,运动一段距离后,霍尔传感器的返回值超出阈值,就会判定缠料,打印机则会弹窗HMS提示告知用户处理,实现缠料检测功能。
H2S在缓冲器处增加了有料检测功能,配合官方的料管扩展口,可实现单侧热端配合至多四个AMS的配合关系,省去了X1/P1的AMS集线器AMS Hub。
有料检测部分有一个磁铁,无耗材时磁铁被弹簧压在远离霍尔的位置,有耗材时磁铁被耗材顶起靠近霍尔,实现有料检测的功能。
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料管扩展口 | X1/P1用的AMS集线器扩展多个AMS |
H2S 后部有可调节的皮带张紧器。 皮带张力监控器 (BTM) 将监控皮带的张力,将结果反馈给您,调整皮带张力以获取最佳性能。
H2S 内部有许多电子元件,这里给出一些最重要元件的介绍:
H2S拥有两类核心主控板,一类负责交互逻辑处理,另一类负责整机运动单元控制处理。
逻辑主控板含有一个四核 CPU 以及连接到打印机的不同媒体电子设备所需的连接。
CPU 处理 H2S的智能功能(包括 AI 检测、流量校准和振动补偿)以及切片软件/移动应用与打印机之间的连接。
运动控制板含有一颗双M4内核的 MCU、一颗单M7内核的MCU,同时包含步进驱动器以及连接到打印机的不同运动电子设备所需的连接,提供:xyz运动控制、腔体温度控制、热床温度控制、腔体状态检测(舱门,顶盖,侧板开关及玻璃类型检测)、循环系统控制(空气循环及流通通道控制)。MCU 在从 CPU 获取G代码流后控制打印机的实际运动及整机状态。
H2S拥有一个支持USB2.0协议的普通USBA接口,可用于U盘离线发起打印和存储延时摄影录像文件。
H2S配备了一块5英寸1280*720的触控屏幕,结合更为流畅的用户界面,实现丝滑的操作体验。
H2S拥有支持1600*1200,30fps的工具头摄像头,可用于运动精度校准。
H2S拥有支持1920*1080,30fps的实况摄像头,可实现打印机腔体内部实况查看,延时摄影和必要的AI检测功能。
H2S可选配3264*2448,最大15fps的俯视摄像头,以满足在激光&模切扩展场景下的智能检测和识别功能。
H2S的左右横梁各配备有一个LED灯条,以确保腔体内有足够的照明。
激光任务需要人工值守。因此,当在前处理软件中发送激光或刀切任务后,操作员需按下打印机右上方的启动按钮才能开始执行。该启动按钮还支持对激光任务和模切任务的暂停操作,但目前暂不支持 3D 打印的暂停(3D 打印任务的暂停可通过屏幕操作实现)。
为确保符合相关安全规范,H2S打印机配备了一个安全钥匙插孔,必须插入安全钥匙(打印和刀切功能)或带有安全钥匙的急停按键(激光功能)才能启用电源。如果在连接打印机电源并打开电源开关后,打印机未正常供电,请务必检查这一点。
如果需要使用激光功能,则必须安装带有安全钥匙的急停按键,并将急停按键的插头插入打印机背面的安全钥匙插槽。
激光任务全程需要有人在旁监管,并在紧急情况下及时按下急停按键以切断电源,以随时应对潜在的突发状况。
温馨提示:机器背面和急停按键上各有一个预装的安全钥匙,拔下机器背面的安全钥匙后请妥善保管。
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