本次版本升级优化了热床温控保护逻辑。
01.02.00.01 版本固件引入了几项便利功能以完善用户体验。打印板位置检测功能避免了用户在未放置打印板时启动打印导致的问题。空打检测功能使打印机在出现挤出问题时立即停止打印,节约耗材和时间。
下面是 1.2 版本带来的几项新功能:
下面是功能的细节。
空打,即打印时工具头仍在移动但无法正确挤出耗材的现象,其发生的原因为打印过程中耗材流动停止或减缓。如不能被及时发现,很可能会浪费大量时间和耗材。
空打检测功能密切监控 AMS lite 的里程计读数,如果它的计数和Gcode指令中预期的送料里程不一致意味着存在挤出机齿轮打滑、堵头或耗材磨料的情况,此时打印机将暂停打印并弹出警告。
注:此功能在使用 0.4 mm 及以上直径规格的热端时效果理想,对 0.2 mm 直径热端则尚在努力优化中。
忘记放置打印板是非常常见的使用疏忽,而直接在热床上打印可能会损坏打印机。打印板位置检测功能可以让打印机在每次打印前执行检查步骤,以确保热床上放置了打印板。
注:此功能只适用于官方打印板,以及与官方打印版轮廓一致的第三方打印板。
通过热端在打印板边缘的探测动作,A1 可自动检测热端周围是否存在裹头。裹头检测功能默认开启,每打印 8 克耗材检测一次,可在打印选项菜单中将其关闭。
为了改善用户体验和与打印机交互,此版本引入了远程 MicroSD 卡文件管理功能。现在可以直接从 Bambu Studio 中管理 SD 卡内文件,包括预览 3MF 文件、删除和打印模型文件、远程查看和删除延时摄影文件。
随着01.01.01.00版本的发布,我们修复了一些A1的问题。