我们为您提供使用 H2D 进行多材料打印的指南。在开始打印前，您可以根据对应的材料来查看相关 Wiki，了解更多内容：
H2D 软硬材料混打指南
PLA Basic 与 PETG HF 互相支撑打印指南
由于 PVA 的热变形温度偏低，而在打印 PETG 的时候热床温度为 70℃，使用左右热端混打可能会由于温度过高而导致堵头。
注：
- 这里的混打是指使用左热端打印 PVA，使用右热端打印 PETG（或左热端使用 PETG，右热端使用 PVA）；
- 您可以在右热端进行打印，使用 PVA 支撑 PETG，需要配合 AMS 来打印；
- 请勿在左热端上使用 PVA 支撑 PETG。
基于 Bambulab 的大量实测数据，为确保耗材在设备中稳定运行不发生软化变形，我们根据 H2D 设备特性将耗材分为以下类别：
- 高温耗材
此类耗材需以尽可能高的腔体温度打印，以保障充足的层间结合强度，同时有效控制收缩率等关键打印质量参数。
常见高温耗材包括：ABS、ASA、ASA-CF、PC、PA、PA-CF、PA-GF、PA6-CF、PET-CF、PPS、PPS-CF、PPA-CF、PPA-GF、ABS-GF、ASA-Aero
- 中温耗材
该类耗材兼具优异耐温特性，无需开启腔体加热即可实现优质打印效果。
常见中温耗材包括：HIPS、PE、PP、EVA、PE-CF、PP-CF、PP-GF、PHA
- 低温耗材
由于其热变形温度较低，当腔体温度高于 45℃ 时，可能导致耗材在挤出机或热端内软化变形，进而引发堵塞风险。因此，此类耗材严禁在高温腔体环境下使用。
常见低温耗材包括：PLA、PETG、PETG-CF、TPU、TPU-AMS、PLA-CF、PLA-AERO、PVA、BVOH、PCTG
第三方耗材适配建议：
对于非官方耗材，因配方差异可能导致同类基材的热变形温度存在显著差异：
- 标准判定：建议参考 ISO 75 标准（1.8MPa 负载下），若热变形温度低于 80℃，推荐按低温耗材使用；
- 厂商咨询：直接联系耗材供应商获取官方分类建议，以确保最佳打印兼容性。
高、中、低温耗材打印提示：
- 高温料和低温料不能一起打印，Bambu Studio 切片时，也对这点进行了限制，禁止高温料和低温料混合切片。
- 高温料和中温料一起打印时，由于中温料可能会因为软化，增加挤出机和喷嘴堵塞损坏和堵塞的可能。在打印中建议谨慎的调整腔温，避免在打印的过程中由于耗材软化而导致堵塞。