¶ 固件版本 01.04.00.00
¶ 新功能
1. 新增通过 Micro SD 卡更新打印机固件的功能。详细使用方法请参考：通过 microSD 卡升级固件——A1 mini；
2. 新增可在打印时修改耗材信息的功能。
a. 仅支持修改打印任务中不会被使用到的耗材的信息。
b. 修改耗材信息后，打印机会自动重新匹配自动续料关系。
3. 新增支持通过 Bambu Studio 进行多耗材的自动动态流量校准。关于“动态流量校准”，详见：动态流量校准 | Bambu Lab Wiki。
4. 新增“换料长距离回抽”功能。
a. 在打印过程中，换料冲刷会带来较多耗材浪费，而在切换耗材时增加耗材的回抽距离可显著减少冲刷量。
b. 如切片时选择的耗材与实际使用的耗材不一致，长距离回抽可能导致堵头。所以此功能需要在发起打印时检查使用的耗材信息（耗材厂商、耗材类型、耗材子类型）是否与切片文件中的信息一致。如一致才会进行长距离回抽。更多关于长距离回抽节省耗材功能的信息，详见 Bambu Studio 发布说明: Bambu Studio 1.9.1 版本说明 | Bambu Lab Wiki。
5. 新增在没有打印任务时，可以手动取消在耗材界面发起的进料或退料。
¶ 【功能优化】
- 优化了喷嘴和热床温度设置界面，修改输入方式为数字键盘输入。
- 优化了暂停打印时热床的停留位置，便于用户操作打印机屏幕。
- 降低了恢复打印时热床的移动速度。
- 优化了新固件更新提示，在“设置-固件”页面增加绿点提示。
- 发起打印后，如果自动调平数据异常，打印机将停止打印，避免喷嘴划伤打印面板。
¶ 【问题修复】
- 修复部分情况下，耗材的动态流量校准 K 值不生效的问题.
- 修复部分情况下，无法识别 AMS lite 的问题。
- 修复部分语言下，文案或弹窗界面异常的问题。
- 修复打印结束后，自动续料的 HMS 不会被清除的问题。
- 修复部分情况下，修改耗材信息会导致机器重启的问题。
¶ 固件版本 01.03.01.02
¶ 【功能优化】
- 提升打印稳定性。
- 优化 Micro SD 卡读写兼容性。
¶ 版本 01.03.01.00（20240721）
¶ 【功能优化】
优化系统稳定性。
¶ 【问题修复】
- 修复打印机回中异常时不报错的问题。
- 修复偶现断电续打失效的问题。
- 修复偶现自动更新设备时间失败的问题。
- 修复偶现的手动流量校准失败的问题。
- 修复小概率动态流量校准数值不生效的问题。
¶ 版本 01.03.00.00（20240612）
¶ 新功能
1. 新增第三方耗材丝支持
a. 用户可以在Studio中创建和管理自定义耗材丝配置文件，然后在设备耗材丝插槽中选择这些自定义耗材丝。
2. 新增局部热床调平
a. 发起打印后，打印机可以根据模型的外轮廓仅对热床的部分区域进行调平。
b. 该功能无需开启，升级后自动生效。
3. 新增打印机工作异常时的提示音，其可通过打印机屏幕上【设置-打印选项-提示音】选项进行开关。
4. 新增对拓竹特殊美学耗材的颜色显示支持【1.9.2.0 及以上版本 Bambu Studio 支持】
a. AMS 通过 RFID 识别到双色或渐变色等耗材后，该耗材在 Bambu Studio 和 Bambu Handy 能够显示正常的颜色效果。
5. 手动流量校准参数管理【1.9.1.0 及以上版本 Bambu Studio 支持】
a. 支持自动保存手动流量校准的参数结果（即 PA 校准配置）；
b. 支持在 Studio 的校准页面新建或管理流量校准参数；
c. 支持在 Studio 的设备页面对耗材槽选择已保存的 PA 校准配置文件。
6. 支持打印机和 Bambu Studio 不在同一个局域网时，通过 PIN 码进行账号绑定【需配合 1.9.1.0 及以上版本 Bambu Studio】
7. 新增通过“设置-设备”页面选择是否加入用户体验改进计划。
¶ 功能优化
1. 优化总打印时长计算，支持计入打印中异常停止时间。
2. 优化部分HMS文案及错误码文案。
3. 优化裹头检测逻辑。
4. 打开裹头检测时，增加UI界面说明影响和注意事项等。
¶ 问题修复
1. 修复AMS错误导致打印暂停时，用户无法收到Bambu Handy通知的问题。
2. 修复打印过程中可以开启或关闭延时视频渐变效果的问题。
3. 修复部分设备回中失败问题。
4. 修复部分情况下误报裹头的问题。
¶ 版本 01.02.00.00（20240206）
01.02.00.00 版本固件引入了几项便利功能以完善用户体验。打印板位置检测功能避免了用户在未放置打印板时启动打印导致问题。空打检测功能使打印机在出现挤出问题时立即停止打印，节约耗材和时间。
下面是 1.2 版本带来的几项新功能：
- 新增空打检测功能，精准监控如堵头和耗材磨料等挤出问题。
- 新增打印板位置检测功能，以确保每次发起打印前已正确放置打印板。
- 新增裹头检测
- 支持远程管理 SD 卡延时摄影及模型文件
下面是功能的细节。
¶ 新功能
¶ 新增空打检测功能（须配合AMS lite）
空打，即打印时工具头仍在移动但无法正确挤出耗材的现象，其发生的原因为打印过程中耗材流动停止或减缓。如不能被及时发现，很可能会浪费大量时间和耗材。
空打检测功能密切监控 AMS lite 的里程计读数，如果它的计数和Gcode指令中预期的送料里程不一致意味着存在挤出机齿轮打滑、堵头或耗材磨料的情况，此时打印机将暂停打印并弹出警告。
注：此功能在使用 0.4 mm 及以上直径规格的热端时效果理想，对 0.2 mm 直径热端则尚在努力优化中。
¶ 新增打印板位置检测（须配合 1.8.4.51 及以上版本 Bambu Studio）
忘记放置打印板是非常常见的使用疏忽，而直接在热床上打印可能会损坏打印机。打印板位置检测功能可以让打印机在每次打印前执行检查步骤，以确保热床上放置了打印板。
注：此功能只适用于官方打印板，以及与官方打印版轮廓一致的第三方打印板。
¶ 新增裹头检测
通过热端在打印板边缘的探测动作，A1 可自动检测热端周围是否存在裹头。裹头检测功能默认开启，每打印 8 克耗材检测一次，可在打印选项菜单中将其关闭。
¶ 支持远程管理 SD 卡延时摄影及模型文件
为了改善用户体验和与打印机交互，此版本引入了远程 MicroSD 卡文件管理功能。现在可以直接从 Bambu Studio 中管理 SD 卡内文件，包括预览 3MF 文件、删除和打印模型文件、远程查看和删除延时摄影文件。
¶ 优化
- 耗材设置页面支持选择 AMS 已有颜色。
- 优化设置页面选项布局。
- 优化 0.2mm 直径喷嘴的流量校准效果。
- 优化日志上传逻辑，删减与用户体验相关性不高的内容。
- 打印机屏幕“设置”-“维护”页面支持选择热端（喷嘴）的直径和材质，在 Bambu Studio 发送打印时，若喷嘴类型与设备上的不符，会有弹窗提示。1.8.3.89 及以上版本的 Bambu Studio 支持该功能。
¶ BUG修复
- 修复 SD 卡发起 3MF文件打印时机型校验问题
- 修复误报热端温控异常问题
- 修复偶现的校准页面缺少"开始"按钮问题
- 修复偶现的跳件失效问题
- 修复模型文件名过长下载后导致卡住问题
- 修复部分页面多语言翻译问题
- 修复从 Bambu Studio/Bambu Handy 发起校准时，设备 UI 显示问题
¶ 待修复问题
- 清除AMS槽位的耗材信息后，该槽位在打印机屏幕上会显示一个错误的颜色。
- 发生断料暂停或换料异常时，取消打印后，工具头会移动回打印区域
- 打印过程中发生断电，重启机器后小概率无法继续恢复打印
¶ 版本 01.01.03.00（20231222）
随着01.01.03.00版本的发布，我们团队修复了一些A1 mini的问题。
¶ 问题修复
- 修复运动模式速度错误显示为140%的问题；
- 修复部分耗材RFID信息读取异常的问题；
- 修复设置界面错误显示1/4的问题。
¶ 版本 01.01.02.00（20231102）
¶ 总览
【新增功能】
- 使用SD卡打印时，支持对3mf文件进行打印机型号校验。
- 新增Y轴导轨维护提醒
【功能优化】
- 优化工具头吐料位置
- 更新耗材列表
【问题修复】
- 修复部分错误文案
- 修复AMS异常导致暂停时，更换热端后无法恢复打印的问题
- 修复在Bambu Handy的打印历史中发起打印，并选择跳过零件，但零件跳过不生效的问题
- 修复部分情况下，打印过程中异常停止却提示打印完成的问题
¶ 使用SD卡打印时，支持对3mf文件进行打印机型号校验。
需要切片时studio版本大于1.8.0
由于 A1 mini 跟其他拓竹3D打印机在物理结构上的差异，使用其他打印机的配置进行切片的文件，在 A1 mini 上打印时会发生错误。在该版本中，我们加入了对 3mf 文件的打印机型号校验。
打印机配置选择
具体规则：
- 若切片时选择 A1 mini，发起打印时不会有任何提示；
- 若切片时选择 X1、X1C、X1E、P1S、P1P，发起打印时会出现兼容提示，不允许发起打印；
- 扩展名为gcode的文件不会进行校验。
¶ 版本 01.01.00.00（20231017）
¶ 总览
【新增功能】
- 支持从Bambu Handy发起零件跳过，暂不支持SD卡和局域网打印
- 新增热端未安装时的加热保护
- 新增打印下载阶段的热床预加热功能，减少打印的准备时间
- 新增维护模式，允许用户在未安装热端的情况下加热热端底座
- 喷嘴温度低于 170°C 时，控制挤出机时增加弹窗提示
- SD卡打印支持修改超过 4 色的颜色预设
- SD卡打印支持显示 3mf 的错误提示
【功能优化】
- 优化挤出电机噪音
- 优化缠料检测触发阈值，打开缠料检测时显示缠料功能wiki二维码
- 优化SD卡打印的颜色自动映射功能
- 优化传统模式的延时摄影
- 取消打印时，上报状态修改为“取消”
- 更新打印机内耗材支持列表
- 热端温度异常时，除热端温度传感器线路短路或断开外，正常显示热端当前温度，防止实际高温的喷嘴烫伤
【问题修复】
- 修复从屏幕发起打印时，3mf 颜色预设显示不正确的问题
- 修改部分翻译错误的文案
- 修复部分因含有特殊字符串的文件在文件界面不显示的问题
【已知问题】
- 使用 SD 卡打印且切片的热床温度高于材料的软化温度，会错误提示打开前门，应为“在通风环境”
- 发起打印时，若使用FTP通道传输打印文件，则预加热功能不生效
¶ 新增热端未安装时的加热保护和维护模式
A1 mini的热端组件包含热端加热组件以及快拆热端，当快拆热端未安装时，热端加热组件仍能独立工作并维持高温，可能导致烫伤。
热端未装保护功能在检测到热端加热组件处于加热状态且热端未安装时触发并自动关闭加热组件，同时在”助手“页面弹出相应的HMS提示(补充图片）。该保护在重新安装好热端后，可通过以下方式清除：
- 重启打印机；
- 发起一次新的打印；
- 在设置->维护中，打开再关闭维护模式。
A1 mini的热端需定期清洁加热组件表面的附着物以获得最佳性能，部分附着物需在适当升高热端加热组件的温度后清理。用户可在拆下热端后，打开”设置->维护页面“中的热端维护模式以暂时关闭热端未装保护功能，关闭后热端加热组件可独立加热（图片）。热端清理请参考：A1 mini 产品维护与保养
¶ 传统模式延时摄影
由于打印过程中热床会不停地在前后方向上移动，打印机在拍摄延时摄影时，受成像时间影响，会出现画面扭曲的现象。
在新版本中，studio切片时会自动计算模型首层在Y方向上的中心。
打印机在每层打印时，会先打印一个模型的内墙和外墙，然后移动热床将摄像头对准该轴线，并将工具头移至吐料组件位置，完成拍摄后继续该层的打印。
注意点：
- 在该过程中，工具头移动时会产生轻微的漏料，绝大部分都会被吐料组件擦去，小部分漏料会被填充在模型内部，尽可能减少因为打印的暂停而对模型质量造成的影响；
- 由于该过程需要在切片时写入切片文件，会增加预估的模型打印时间，若打印时不勾选延时摄影，则不会增加打印时间；
- 逐件打印和旋转花瓶模式不支持延时摄影；
- 开启传统模式的延时摄影，并使用零件跳过功能，可能会影响打印效果。
¶ 版本 01.00.00.00
¶ 总览
【新增功能】
- 新增非局域网绑定
- 新增动态流量校准
- 新增电机噪声抑制校准
- 新增缠料检测
- 新增裹头检测
¶ 缠料检测
缠料，通常指的是料盘上的料线缠绕打结，导致在打印过程中，挤出机无法拉动缠绕的料线从而无法继续挤出。而且通常在这种情况下，由于工具头的料线检测传感器内仍检测到有料，所以无法触发断料检测，会造成打印过程中“空打”的现象。而Bambu A1 mini配备了一个缠料检测模块来应对这种情况，当检测到料线打结后，由于送料阻力过大，会触发相应的传感器，打印机便会自动暂停打印并弹出缠料的提醒，用户可以重新整理好料盘上的料线再继续打印，避免打印机出现“空打”的情况。
缠料示意图
缠料检测模块
注意点：
- 功能开关
- 缠料检测功能可在打印机设置——打印选项中进行开启或关闭，默认为开启状态。
- 功能使用限制条件
- 外挂料盘打印或者搭配AMS lite打印均支持缠料检测功能。
- 缠料检测功能并非适用所有类型的耗材。同时料管或者料盘安装方式不正确也会对该功能有影响。更多缠料检测功能的介绍和使用注意事项，请参考https://wiki.bambulab.com/zh/ams-lite/manual/filament-tangle-monitoring-intro
¶ 裹头检测
裹头，通常由于耗材在构建板上不粘，将挤出头包裹，导致打印失败甚至破坏挤出机。因为存在损害设备的可能，所以Bambu A1 mini配备了一个裹头检测模块来应对这种情况。
在使用挤出力传感器进行喷嘴是否被耗材包裹检测时，若喷嘴下方被耗材包裹或构建板放歪，都会导致挤出头受力而检测到力的变化。当开启裹头检测后，打印机在打印完第三层外墙后喷嘴会运动到热床外，随后一直往下运动。如果喷嘴被耗材包裹,形成厚厚的一个料团，在上述的运动过程中就会导致料团碰到热床而产生力变化。使用挤出力传感器(回中的电涡流传感器)就会检测到力的变化。
当检测到裹头后，打印机便会自动暂停打印并弹出裹头的提醒，用户自行判断是误报还是存在问题，如存在问题请进行裹头检测对应的处理，清理裹头或是重新放置构建板。