¶ ota 01.01.00.00 (20250325)
需要更新 Bambu Studio 版本至 2.0.0.95 及以上
需要更新 Bambu Suite 版本至 1.0.0.0 及以上
需要更新 Bambu Handy 版本至 3.0.0 及以上
¶ 新功能
¶ 1. 3D打印相关功能
- a. 新增喷嘴相机脏污检测。在打印及准备阶段进行脏污判断，以保证AI算法的可靠性。
- b. 新增喷嘴冷拔维护功能。
- c. 支持开发者模式（适用于3D打印的「仅局域网」模式）：
- 在3D打印的情况可以启动开发者模式。启用此模式后，授权控制功能将被禁用，打印机将接受所有控制指令，不验证指令来源.
- 高级用户可通过此模式完全控制打印机的安全性!
- 有关如何启用开发者模式的详细指南，请参阅 Bambu Lab Wiki：「如何在 Bambu Lab 打印机上使用开发者模式」
- d. 新增高腔温材料发起打印前的关门提醒。
- e. 提高TPU的进料的稳定性，增加TPU进料方式与冷拔的提醒。
¶ 2.激光、刀切、画笔及其相关功能：
- a. 新增画笔填充工艺。
- b. 新增更换外挂模组但没有再次校准的情况下，加工精度会下降的提醒。
- c. 新增火焰安全页面，展示火焰安全相关的传感器和执行器状态。
- d. 新增易起火加工场景下的人员在位提醒和定时检查功能，确保这些场景下用户始终在机器旁边。
- e. 新增清灰维护提醒，当污染程度达到阈值时提醒用户进行清灰维护。
- f. 新增实况相机脏污检测，避免相机脏污时垫板、材料等的检测结果受到影响。
- g. 新增实体按键暂停功能，任务中可以通过单击实体按键暂停任务。
- h. 支持高物体的激光加工。
¶ 3.机箱灯模式：
- 支持手动模式和节能模式。在节能模式下，打印机会在空闲时自动关灯，并在必要时打开。
注意： 激光/模切挂载时，灯光暂时不会关闭。
¶ 功能优化
- 优化高精度喷嘴偏移校准与线圈喷嘴偏移校准在打印选项中使用的相关逻辑。
- 区分热端不在位与热端在位但识别不到的情况，使不能识别的情况下主流程不受阻塞。
- 优化运动精度校准的提示，明确标定成功后的精度提升效果。
- 优化AMS 2 Pro耗材打滑的问题，需配合AMS 2 Pro固件ota02.00.19.47以上。
- 优化打印前检查提示，增加TPU在右头时提示冷拔、高腔温打印时提示关门。
- 优化热端与热床的控制效果。
- 优化视觉智能检测算法，提高准确率。
- 优化激光头初始化的检查步骤，增加移除气泵螺丝和安装排烟管道的提示。
- 优化激光、模切、画笔功能下拍照的速度。
- 优化UI及文案。
¶ 已知问题
- 异物检测功能暂不支持光面PEI打印板。
- 料管脱落检测该版本暂时关闭。