¶ 01.02.00.00 (20250813)
¶ 新功能
- 新增打印板偏移检测功能
该功能在打印准备阶段通过实况摄像头和工具头摄像头捕捉热床限位块等特征检测打印板是否放到正确对齐的位置，防止打印板干涉、调平异常、打印板边沿打印时越界等问题，该功能需Bambu Studio更新到V2.2.0.85或更高的版本。
2. 新增触碰裹头检测功能
该功能与喷嘴相机裹头检测功能配合，覆盖更全面的打印场景。该功能在打印的第4、11、20层，通过挤出力传感器对喷嘴是否被耗材包裹进行检测。执行检测时，工具头会运动到热床外进行试探触碰，此过程会占用部分打印空间并需由擦料塔吸收喷嘴漏料以防打印瑕疵，在已有擦料塔的模型中会复用擦料塔，在无擦料塔的模型中（如单色模型）中自动新增一个小擦料塔。
该功能需Bambu Studio更新到V2.2.0.85或更高的版本，并在工艺预设下“其他-高级"中打开。更多信息请参考H2D触碰裹头检测功能
- 新增XY轴清洁与丝杆润滑的维护提醒
在XY轴与丝杆达到维护周期时通过HMS提醒，打印机组件的使用时长从第一次使用开始计算，更新该版本后部分组件可能会弹出提醒，请按指引参考即可，更多清洁维护建议请参考H2D 定期清洁维护建议
- 新增对自动灭火装置（需另购）的支持（需要支持该功能的Bambu Suite版本配合使用）
- 新增俯视摄像头偏移检测功能:系统检测到俯视摄像头由于长时间使用或震动而出现位置偏移时,会提示用户执行俯视摄像头初始化，以提升整机加工的位置精度
¶ 功能优化
- 优化运动精度校准的结果展示
2. 优化节能模式，增加对主机状态灯与AMS指示灯的控制
3. 优化一代AMS的湿度显示
4. 优化挤出机控制，降低挤出机过载的出现概率
5. 优化HMS消息的提示，增加条数显示
6. 优化含激光工艺的混合加工场景下的测厚精度和位置精度
¶ 已知问题
- 料管脱落检测该版本暂时关闭
¶ 01.01.04.00 (20250630)
¶ 新功能
- 新增在 AMS 2 Pro/AMS HT 使用默认参数烘干 PLA 耗材时，可以在不将耗材从上下料组件拔出的情况下进行烘干
- 新增刀切偏移校准功能，能显著提高刀切模组加工的位置精度
¶ 功能优化
- 优化部分首层打印质量问题
- 优化堆料检测功能，更好检测出堆料场景
- 优化大容量U盘格式化概率性失败的问题
- 优化0.2mm喷嘴部分打印问题
- 优化系统稳定性问题
- 优化声光模式，节能模式打印完成后控制灯效关闭。
- 40W激光工艺打卡倒计时快耗尽时，增加声音提示用户及时打卡；
- 优化Printthencut工艺，兼容更多尺寸的纸张
- 提升断电续打功能的稳定性
- 提升实况相机流媒体传输的稳定性
- 优化自适应空气循环系统控制逻辑
- 优化激光模组校准的成功率
¶ 已知问题
- 料管脱落检测该版本暂时关闭
¶ 01.01.02.08 (20250527)
¶ 新功能
- 支持 CyberBrick™ 延时摄影套件
- 打印机屏幕拆分 AI 智能监测功能开关为裹头检测、炒面检测、空打检测、堆料检测
- 支持 AMS 2 Pro 和 AMS HT 开启烘干时根据耗材RFID参数自动推荐最优烘干材料类型
- 支持 AMS 2 Pro 和 AMS HT 开启烘干时自定义料盘旋转功能
- 激光、刀切和画笔工艺支持通过U盘文件发起加工
¶ 功能优化
- 优化光面PEI板异物检测
- 优化首层打印
- 优化热床温度的准确性
- 优化裹头检测的准确度
- 优化喷嘴相机脏污检测准确度
- 优化打印冲刷策略
- 优化打印前腔温检查策略
- 优化激光模组火焰检测准确度
- 优化实况摄像头校准小概率出现失败的问题
- 修复换层时喷嘴有概率将预挤出线带到模型的问题
- 修复从Studio发起动态流量校准，堵嘴组件碰到垃圾桶擦嘴组件的问题
¶ 已知问题
- 料管脱落检测该版本暂时关闭
- 当前版本的Bambu Handy暂无法控制热床温度，该问题将在近期发布的Bambu Handy修复（Bambu handy版本：3.2.0及以上）
¶ 01.01.01.00 (20250410)
¶ 功能优化
优化了 AMS 信息识别机制，修复 AMS 信息识别错误导致的打印任务取消，提高了打印任务的稳定性。
¶ 已知问题
-
使用光面 PEI 打印板时，暂时不支持异物检测功能。
-
此版本暂时不支持料管脱落检测功能。
¶ 01.01.00.00 (20250325)
需要更新 Bambu Studio 版本至 2.0.0.95 及以上
需要更新 Bambu Suite 版本至 1.0.0.0 及以上
需要更新 Bambu Handy 版本至 3.0.0 及以上
¶ 新功能
¶ 1. 3D打印相关功能
- a. 新增喷嘴相机脏污检测。在打印及准备阶段进行脏污判断，以保证AI算法的可靠性。
- b. 新增喷嘴冷拔维护功能。
- c. 支持开发者模式（适用于3D打印的「仅局域网」模式）：
- 在3D打印的情况可以启动开发者模式。启用此模式后，授权控制功能将被禁用，打印机将接受所有控制指令，不验证指令来源.
- 高级用户可通过此模式完全控制打印机的安全性!
- 有关如何启用开发者模式的详细指南，请参阅 Bambu Lab Wiki：「如何在 Bambu Lab 打印机上使用开发者模式」
- d. 新增高腔温材料发起打印前的关门提醒。
- e. 提高TPU的进料的稳定性，增加TPU进料方式与冷拔的提醒。
¶ 2.激光、刀切、画笔及其相关功能：
- a. 新增画笔填充工艺。
- b. 新增更换外挂模组但没有再次校准的情况下，加工精度会下降的提醒。
- c. 新增火焰安全页面，展示火焰安全相关的传感器和执行器状态。
- d. 新增易起火加工场景下的人员在位提醒和定时检查功能，确保这些场景下用户始终在机器旁边。
- e. 新增清灰维护提醒，当污染程度达到阈值时提醒用户进行清灰维护。
- f. 新增实况相机脏污检测，避免相机脏污时垫板、材料等的检测结果受到影响。
- g. 新增实体按键暂停功能，任务中可以通过单击实体按键暂停任务。
- h. 支持高物体的激光加工。
¶ 3.机箱灯模式：
- 支持手动模式和节能模式。在节能模式下，打印机会在空闲时自动关灯，并在必要时打开。
注意： 激光/模切挂载时，灯光暂时不会关闭。
¶ 功能优化
- 优化高精度喷嘴偏移校准与线圈喷嘴偏移校准在打印选项中使用的相关逻辑。
- 区分热端不在位与热端在位但识别不到的情况，使不能识别的情况下主流程不受阻塞。
- 优化运动精度校准的提示，明确标定成功后的精度提升效果。
- 优化AMS 2 Pro耗材打滑的问题，需配合AMS 2 Pro固件ota02.00.19.47以上。
- 优化打印前检查提示，增加TPU在右头时提示冷拔、高腔温打印时提示关门。
- 优化热端与热床的控制效果。
- 优化视觉智能检测算法，提高准确率。
- 优化激光头初始化的检查步骤，增加移除气泵螺丝和安装排烟管道的提示。
- 优化激光、模切、画笔功能下拍照的速度。
- 优化UI及文案。
¶ 已知问题
- 异物检测功能暂不支持光面PEI打印板。
- 料管脱落检测该版本暂时关闭。